🧪 Hardware-Audit
Vortex Simulations AG

Board-Engineer

Mainboard & RAM · Kompatibilität

• Sockel: LGA4677 (Xeon W) / SP6 (EPYC) – nur passende CPUs.
• RAM: Workstations nutzen RDIMM mit ECC; Consumer‑Boards booten nicht mit RDIMM.
• Spannung & Rank: 1.2V (DDR5) zwingend; gemischte Ranks (SR/DR) möglich, aber Leistungseinbussen.

Empfehlung Für EPYC 9005: 12 Kanäle, bestückt mit 3DS RDIMMs, 2 TB Gesamtkapazität.

Power-Manager

Energiebedarf · Netzteil · USV

• Wirkleistung (ca.) : 350W (GPU) + 400W (CPU) + 100W = 850W.
• Lastspitzen durch Transients → ATX 3.0 / 3.1 Pflicht (200% Überlast für 100µs).

*8h/Tag, 220 Tage, 0,35 €/kWh – Titanium spart 104 €, bei 24/7 → 312 €. Lüfter leiser, Komponenten kühler.

USV Scheinleistung: durch aktive PFC cosφ≈0,95 → 850 W / 0,95 ≈ 895 VA → 1000 VA USV ausreichend.

Storage-Architekt

CMR / SMR · Tape · Langzeitarchiv

• ❌ SMR (Shingled) im RAID verboten: Rebuild‑Timeout → Datenverlust.
• ✅ Enterprise‑HDDs mit CMR (WD Red Plus, Seagate IronWolf Pro).

Strategie Hot‑data: NVMe‑Cache; Cold‑data: LTO‑Tape (air gap, Ransomware‑sicher).

Flash-Optimierer

SSD · TBW · SLC-Cache · PCIe 5.0

• Boot/Apps: NVMe PCIe 4.0 mit TLC (3.000 P/E).
• Schreibintensiv (Simulationen): Enterprise‑U.3 mit hoher TBW (z.B. 1 DWPD).
• ⚠️ QLC: billig, aber nach SLC-Cache-Füllung langsamer als HDD (80‑150 MB/s).

Praxis PCIe 5.0 SSDs (10 GB/s) benötigen aktive Kühlung – sonst Thermal Throttling.

Bottleneck-Hunter

PCIe-Lanes · DMI · Bandbreite

• CPU-Lanes: 16 (GPU) + 4 (Boot‑NVMe) direkt an CPU – maximal schnell.
• Chipsatz (PCH) angebunden via DMI 4.0 x8 → 15,75 GB/s shared.

Konsequenz Zweite SSD und 10GbE-LAN teilen sich Bandbreite – Performance‑Einbruch. Blockdiagramm zeigt: Nadelöhr DMI.

CPU ─┬─ x16 GPU
     ├─ x4  NVMe_1 (CPU-attached)
     └─ DMI 4.0 x8 ─ PCH ─┬─ NVMe_2
                           ├─ 10GbE
                           └─ USB/SATA